HKR2000D型熱(re)釋光劑量(liang)讀(du)出(chu)器
一描述：
HKR2000D型熱釋(shi)光(guang)劑(ji)量(liang)讀出(chu)器采(cai)(cai)用(yong)(yong)單(dan)片機(ji)控制(zhi)，具有(you)自(zi)動校準(zhun)、扣除本底(di)、參數設置和(he)較(jiao)高的(de)穩定(ding)性、重(zhong)復性；配合(he)熱釋(shi)光(guang)劑(ji)量(liang)讀出(chu)器應用(yong)(yong)軟件(jian)，完成(cheng)數據(ju)庫編譯、檢索(suo)、發光(guang)曲線顯示，以及數據(ju)打印。整機(ji)采(cai)(cai)用(yong)(yong)模塊結構，具有(you)測量(liang)精確、性能可靠(kao)、中文界面、操作和(he)維修簡(jian)便、外形美觀、體積(ji)小、重(zhong)量(liang)輕的(de)特點(dian)。
二、技術參數：
顯(xian)示：中文大尺寸液晶屏顯(xian)示；
通訊(xun)(xun)：實時RS232通訊(xun)(xun)和(he)條碼(ma)掃描器(qi)；
打(da)印：實(shi)時打(da)印功能；
加熱(re)參數(shu)(shu)設置：內置10組加熱(re)參數(shu)(shu)和實時參數(shu)(shu)修改運(yun)行(xing)；
劑量線性測(ce)量范圍：10-7 Gy ～10Gy ；
測量系統穩定性：≤0.1%；
靈(ling)敏(min)度重復(fu)性的變化(hua)系數(shu)：≤0.1%±0.05%/℃；
加熱溫度范圍：環境溫度～500℃；
加熱溫度重復性：≤1%；
加熱溫(wen)度偏(pian)差(cha)：≤±1℃；
加熱時間重(zhong)復性：≤0.1%；
加熱速率：1～40 ℃·s-1；
半導(dao)體制冷（僅帶制冷的型號）：恒定在5℃±1℃（≤30℃）。
儲存溫度： -10～50℃；
工作溫度： 0～40℃；
相對濕度： ≤90%；
電(dian) 源： 220V±10%, 50Hz，200W。
